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          溫度壓力校驗系統的系統性能簡述

          2013-12-25

          溫度壓力校驗系統具有自動熱電偶校正、簡單的數據驗證功能,將用戶認為繁瑣的溫度設備驗證過程極大地簡化。軟件系統符合FDA規范(21 CFR Part 11)的要求。溫度驗證系統包括:驗證儀本體、干阱校準系統、RTD溫度基準、溫度傳感器、軟件、傳感器連接部件、文件系統等。 溫度壓力校驗系統 采用上的信號采集模塊與傳輸模塊,并增加了穩定性*的E450型等多種干阱校準設備,使得整個系統*符合cGMP與FDA的相關條款要求。 溫度壓力校驗系統 可適用于幾乎所有的制藥設備,是制藥企業理想的驗證設備。

           
          溫度壓力校驗系統性能簡述:
          ●溫度驗證儀本體:與溫度探頭連接并采集各點溫度。 
          ●測溫測量傳感器:驗證不同的溫度和設備采用不同的探頭線可以測量到更理想的溫度數據。 
          ●分線器:采用國標接口可以和被驗證設備的對接,在工作時密封不漏蒸汽, 材質:不銹鋼316,1-1/2”zui多18個熱電偶探頭。 
          ●軟件系統:驗證儀的神經中樞,完成對驗證數據的統計輸出打印等功能。
          ●干體式溫度校驗爐:可同時校準多個熱電偶探頭。在驗證被驗證設備時根據設備的溫度要求進行相應溫度段的傳感器校準工作。

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